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• 半导体制造设备的溅射靶材
  

  领先的尖端薄膜材料，ULVAC的半导体用靶材，以
  ・低particle
  ・均匀的薄膜厚度分布
  ・使用效率高
  作为品质目标，对每种材料研讨制造方法，进而开发制造的高品质溅射靶。
  

  购买咨询

  若想了解更多请致电182-2185-4021

  • 产品特性 / Product characteristics

  •  • 采用最合适制造方法的溅射靶

    ULVAC为了满足半导体工艺所需的各种要求，采用最合适的制造方法，进行靶材的开发和制造。
    • 抑制particle发生的溅射靶
    溅射中发生问题，ULVAC开发了抑制particle发生的溅射靶。特别是，根据在Al靶的精炼和铸造过程中采用的真空溶解法，必发365娱乐在线官网正在努力减少氧气等气体成分，因为这是particle产生的原因之一。
    • 通过金属结构调整实现高均匀性
    ULVAC的高纯度钴靶和钛靶开始，大多数半导体靶材采用的制造工艺，注重精细和均质化的冶金结构。比如，在高纯度钴靶中，通过金属结构的精细和均匀化，使靶材表面上的漏磁通量偏差最小化。
    • 完全的品质管体体制
    必发365娱乐在线官网ULVAC考虑对产品的特性和形状，贯彻始终地进行制造。
    • 通过金属结构调整实现高均匀性
  • 产品应用 / Product application

  • 钨靶的GDMS分析結果

    

     

    半导体设备用的溅射靶材

    

    主要300mmWafer用靶材

    

  • 产品参数 / Product parameters
• 产品系列

  • 设备(按类型分)
    蒸发设备 退火设备 蒸馏设备 氦检漏设备 冻结干燥设备 卷绕设备 真空炉 CVD设备 离子注入设备 去胶设备 溅射设备 刻蚀设备 其他
  • 设备(按用途分)
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